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景旺电子：拟投资约30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目

2023-02-15 17:24:38 来源：界面新闻 分享到：


(资料图片仅供参考)

景旺电子2月15日公告，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营，项目预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

关键词： 智能制造 固定资产投资

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